挑戰(zhàn)英偉達(dá),這家獨(dú)角獸又募了1億美金
2023-08-14 10:44 芯片 英偉達(dá)

2挑戰(zhàn)英偉達(dá),這家獨(dú)角獸又募了1億美金

來源:融中財(cái)經(jīng)(ID:thecapital),作者:鄭偉

AIGC熱潮帶火了大模型,也帶火了整個(gè)AI芯片賽道。不過,當(dāng)中受益最多的,則是手握高性能AI芯片的英偉達(dá)。作為訓(xùn)練AI用的必備硬件,英偉達(dá)的高端芯片瞬間走俏,甚至是“一卡難求”。 

本周英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,為了確保在“百模大戰(zhàn)”的競(jìng)爭(zhēng)中勝出,以百度、騰訊、阿里巴巴和字節(jié)跳動(dòng)為代表的互聯(lián)網(wǎng)巨頭一口氣向英偉達(dá)下了50億美元的大單,來爭(zhēng)搶高性能AI芯片。實(shí)際上不止中國(guó)企業(yè),國(guó)外的OpenAI、谷歌、META、亞馬遜等,所有搞生成式AI的企業(yè),都極度依賴英偉達(dá)的AI芯片來訓(xùn)練。 

有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,目前,英偉達(dá)已占據(jù)全球AI計(jì)算芯片市場(chǎng)的80%到95%份額。絕對(duì)的市場(chǎng)壟斷為英偉達(dá)帶來了巨大收益。自2023年年初以來,英偉達(dá)股價(jià)已經(jīng)增長(zhǎng)了170%。在英偉達(dá)發(fā)布了2023年第一季度財(cái)報(bào)后的短短一周內(nèi),其股價(jià)更是飆升超過了25%。截止到5月底, 英偉達(dá) 股價(jià)一度創(chuàng)下419.38美元的歷史新高, 成為全球第一家市值超過萬億美元的芯片企業(yè)。 

01 挑戰(zhàn)英偉達(dá)這家獨(dú)角獸又募了1億美金

有壟斷的地方就會(huì)有挑戰(zhàn)者出現(xiàn)。加拿大AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent,便是一家勇于向巨頭發(fā)起挑戰(zhàn)的新銳企業(yè)。 

Tenstorrent的AI芯片(圖片來自tomshardware.com)

路透社近日?qǐng)?bào)道,Tenstorrent公司成功從現(xiàn)代汽車集團(tuán)和三星的投資基金中籌集到1億美元。這筆資金將用于研發(fā)團(tuán)隊(duì)的開支與投入,比如人工智能芯粒(Chiplet)的開發(fā),及其機(jī)器學(xué)習(xí)軟件路線圖的制定。 

此輪融資是Tenstorrent公司迄今為止的第7輪融資。與以往不同,本輪資金來源不是傳統(tǒng)風(fēng)投機(jī)構(gòu),而是從現(xiàn)代、三星這樣的利益相關(guān)產(chǎn)業(yè)合作伙伴處募得。 

本輪融資的資金分為三個(gè)部分:現(xiàn)代汽車集團(tuán)3000萬美元,起亞汽車2000萬美元,剩下5000萬美元來自三星Catalyst Fund和其他投資者,包括富達(dá)風(fēng)險(xiǎn)投資、Eclipse Ventures、Epiq Capital和Maverick Capital等。 

在獲得本輪融資之前,Tenstorrent就已籌集到2.345億美元,估值達(dá)10億美元,成為一家獨(dú)角獸新貴。截至目前,Tenstorrent已籌集資金總額超過了3.5億美元,最新估值有望提升至14 億美元以上。 

現(xiàn)代汽車集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼全球戰(zhàn)略辦公室(GSO)負(fù)責(zé)人Heung-so Kim表示,“Tenstorrent的高增長(zhǎng)潛力和高性能AI芯片,將幫助集團(tuán)確保未來移動(dòng)出行獲得有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)。通過這項(xiàng)投資,集團(tuán)希望開發(fā)優(yōu)化出有差異化的半導(dǎo)體技術(shù),以幫助未來的智能汽車發(fā)展,同時(shí)增強(qiáng)人工智能技術(shù)開發(fā)的內(nèi)部能力。” 

三星電子執(zhí)行副總裁兼三星半導(dǎo)體創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人Marco Chisari也指出,“Tenstorrent行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)、高管領(lǐng)導(dǎo)力和積極的路線圖促使我們共同領(lǐng)導(dǎo)這一輪融資。我們很高興有機(jī)會(huì)與Tenstorrent合作,加速人工智能和計(jì)算創(chuàng)新。” 

除了對(duì)這家新銳企業(yè)的肯定外,實(shí)際上吸引到產(chǎn)業(yè)伙伴與投資方關(guān)注的,是芯片領(lǐng)域的傳奇人物Jim Keller的加入。 

02 鋤強(qiáng)扶弱人送綽號(hào)硅谷游俠

對(duì)于Jim Keller,可能大多數(shù)人并未聽說過,但如果在芯片產(chǎn)業(yè)里提及他的名號(hào),相信會(huì)被不少人視作“神”一般的存在。從業(yè)近40年的他,入職扶持過AMD、Intel、蘋果、特斯拉等科技巨頭。有業(yè)內(nèi)人士調(diào)侃,他這是為了照顧芯片產(chǎn)業(yè)的均衡發(fā)展,所以就有了“硅谷游俠”的叫法。 

1984年,Jim Keller從賓西法尼亞州立大學(xué)獲得了電子工程學(xué)士學(xué)位后,便投身于芯片行業(yè)。盡管沒有讀研攻博,但卻天賦異稟靠實(shí)力在凈是高學(xué)歷人才的芯片界混的風(fēng)生水起,還能在各大芯片巨頭企業(yè)間“橫著走”,成就了一代傳奇。 

畢業(yè)后,Jim Keller首先加入了當(dāng)時(shí)風(fēng)頭正勁的DEC公司,并在那里工作了整整15年。期間,Jim Keller從一個(gè)芯片小白逐漸變成了一位能夠獨(dú)當(dāng)一面的芯片架構(gòu)師。他參與并主導(dǎo)了Alpha 21164和21264兩款處理器的設(shè)計(jì),而這兩款處理器日后對(duì)許多架構(gòu)師和設(shè)計(jì)者都產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。 

在離開DEC后,Jim Keller便開啟了他開掛般的芯片設(shè)計(jì)人生。1998年,他加入了AMD,協(xié)助研發(fā)了AMD Athlon(K7)處理器,并擔(dān)任了處理器K8的架構(gòu)師。通過K8架構(gòu),AMD首次具備了與Intel競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。同時(shí),他參與了X86-64的架構(gòu)設(shè)計(jì),令A(yù)MD在技術(shù)路線上第一次超越了Intel。兩項(xiàng)成就使得Jim Keller聲名大噪。 

1999年,Jim Keller加入了Sibyte,從事基于MIPS架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器研發(fā),設(shè)計(jì)出1Gbit/s網(wǎng)絡(luò)接口的MIPS芯片。當(dāng)時(shí)他不知道,正式MIPS架構(gòu)為后來的蘋果A系列芯片奠定了基礎(chǔ)。2004年他離職加入了P.A. Semi。 

2008年,蘋果公司收購(gòu)了P.A. Semi,Jim Keller自然進(jìn)入蘋果公司,并參與到蘋果自研芯片的設(shè)計(jì)中。任職期間,他主導(dǎo)設(shè)計(jì)了A4、A5兩代移動(dòng)處理器,應(yīng)用于iPhone 4/4s、iPad/ iPad2等設(shè)備,成為蘋果A系自研芯片的起點(diǎn)。據(jù)說喬布斯對(duì)這兩款自研芯片非常滿意。因?yàn)榇饲癷Phone 3使用的是三星芯片,現(xiàn)在可以使用自主定制芯片對(duì)喬布斯來說是一大進(jìn)步。但Jim Keller并不留戀已有成績(jī),在蘋果A系列芯片大熱之際,選擇重回AMD。 

2012年,當(dāng)時(shí)AMD在PC處理器設(shè)計(jì)上又遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于Intel。Jim Keller決定重回落敗的老東家,帶領(lǐng)開發(fā)了代號(hào)Zen(禪)的革命性微架構(gòu)。Zen架構(gòu)號(hào)稱可以將AMD處理器的性能提升40%,但當(dāng)時(shí)很多人并不相信,認(rèn)為是夸大其詞,然而事實(shí)證明了一切。Zen成為AMD歷史上最著名的架構(gòu),一舉扭轉(zhuǎn)頹勢(shì),幫助AMD逆襲奪回高端x86-64處理器的領(lǐng)先市場(chǎng)地位。Jim Keller也因此獲得了"Zen之父"的美譽(yù)。 

2015年,Jim Keller再次功成身退,離開了AMD。而這次他將加入特斯拉,仗義相助埃隆·馬斯克。在特斯拉工作三年,他開發(fā)設(shè)計(jì)出面向自動(dòng)駕駛的AI芯片——Autopilot,據(jù)說有100萬的出貨量,為特斯拉實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛打造了硬件基礎(chǔ)。 

2018年,面對(duì)失去芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位的Intel,Jim Keller又重新來幫他。任職高級(jí)副總裁,主導(dǎo)前沿探索項(xiàng)目NGC架構(gòu)的研發(fā),以提前布局未來十年。據(jù)稱,在Intel,他曾領(lǐng)導(dǎo)多達(dá)10000人的工程師,估計(jì)這個(gè)記錄將無人能夠打破。 

時(shí)間來到2021年,英偉達(dá)正拿著A100(當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)最高性能AI芯片)大殺四方,沒有個(gè)敵手。不過“游俠”眼里怎容得了沙子。Jim Keller決定離開Intel搞AI芯片,于是加盟到前面所提的Tenstorrent公司,目前擔(dān)任CEO。 

從履歷上看,Jim Keller從業(yè)近40年來,先后參與了Alpha、MIPS、X86、AI及ARM等不同指令集的芯片研發(fā),可以說把主流指令集都過了一遍了。自加入Tenstorrent后,助公司在強(qiáng)敵環(huán)伺的AI芯片界迅速建立起口碑,并且拉到融資,相信與這位芯片設(shè)計(jì)大神的參與不無關(guān)系。 

03 初生牛犢不怕虎AI芯片迎來挑戰(zhàn)者

Tenstorrent成立于2016年,由前AMD Ljubisa Bajic、Milos Trajkovic和Ivan Hamer創(chuàng)立,在多倫多和奧斯汀大約有70名員工,算是名副其實(shí)的“小公司”。不過公司的關(guān)鍵成員都有芯片設(shè)計(jì)背景,甚至堪稱“芯片設(shè)計(jì)天團(tuán)”。除了上面介紹的Jim Keller外,創(chuàng)始人Ljubisa Bajic就曾是英偉達(dá)和AMD的資深架構(gòu)設(shè)計(jì)師,但現(xiàn)已宣布退休,轉(zhuǎn)而擔(dān)任顧問,后續(xù)仍會(huì)繼續(xù)探索下一代AI解決方案。 

Jim Keller的前同事Intel前首席架構(gòu)師Raja Koduri也加入為Tenstorrent董事會(huì)成員。其對(duì)英特爾技術(shù)和架構(gòu)有諸多貢獻(xiàn),尤其是在2022年將高性能圖形業(yè)務(wù)的3條新產(chǎn)品線推向市場(chǎng)。“他是業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的了解CPU、GPU、AI和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方方面面的人之一,對(duì)Tenstorrent的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)來說是一筆巨大的財(cái)富。” Jim Keller介紹到。 

另外,Tenstorrent Ascalon的首席架構(gòu)師是Wei-Han Lien,他曾是負(fù)責(zé)蘋果“寬”CPU微架構(gòu)的設(shè)計(jì)師之一,該架構(gòu)每個(gè)時(shí)鐘最多可執(zhí)行8條指令。例如,Apple的A14和M1 SoC具有八個(gè)寬的高性能Firestorm CPU內(nèi)核,在推出兩年后,它們?nèi)匀皇菢I(yè)內(nèi)最節(jié)能的設(shè)計(jì)之一。Lien可能是業(yè)界“寬”CPU微架構(gòu)方面最好的專家之一,據(jù)悉,他是唯一一位領(lǐng)導(dǎo)工程師團(tuán)隊(duì)開發(fā)八寬RISC-V高性能CPU內(nèi)核的處理器設(shè)計(jì)師。 

了解完團(tuán)隊(duì)骨干,我們?cè)倏纯碩enstorrent公司的產(chǎn)品。他們計(jì)劃以異構(gòu)和Chiplet(芯粒)設(shè)計(jì)的形式來開發(fā)RISC-V和AI芯片。目前Tenstorrenst已經(jīng)開發(fā)出基于12nm工藝的Grayskull和Wormhole兩款芯片,F(xiàn)P8算力高達(dá)328TFlops。其中,Grayskull包含120個(gè)定制內(nèi)核,擁有強(qiáng)大的TENSIX處理核心陣列,每個(gè)TENSIX核心具備完全C++可編程、多線程、前端功能;高面積和功率效率矩陣計(jì)算引擎;強(qiáng)大靈活的SIMD引擎等。而該公司最近還將推出Black Hole 獨(dú)立ML計(jì)算機(jī)芯片,采用6nm工藝打造,基于用于異構(gòu)運(yùn)算的SiFive RISC-V X-280架構(gòu),計(jì)劃于今年推出。同時(shí),整個(gè)軟件棧只有約50,000行代碼。與大多數(shù)其它需要定制開發(fā)流程的AI專用集成電路(ASIC)不同,Tenstorrent的適應(yīng)性和靈活性非常強(qiáng),支持所有主流工具鏈、框架和運(yùn)行時(shí)。所以英偉達(dá)的最大優(yōu)勢(shì)——極易開發(fā),正在受到挑戰(zhàn)。 

在高性能AI芯片方面,Tenstorrent計(jì)劃于2024年推出可對(duì)標(biāo)英偉達(dá)最新發(fā)布的GH200 Grace Hopper平臺(tái),通過3nm的CPU芯粒和ML/AI芯粒相結(jié)合的高度可配置高性能設(shè)計(jì)。CPU側(cè)有16個(gè)核心,而AI小芯片則包含40個(gè)核心。AI芯粒群和CPU芯片各擁有四個(gè)內(nèi)存芯粒,并且整個(gè)芯片組連接到IO芯粒來擴(kuò)展PCIe等功能。 

Jim Keller表示, Tenstorrent的目標(biāo)是可以比類似性能的GPU系統(tǒng)便宜5到10倍。 我們使用的內(nèi)存帶寬要少得多,因?yàn)槲覀冇幸粋€(gè)圖形編譯器,而且我們的架構(gòu)比GPU更像是一臺(tái)數(shù)據(jù)流機(jī)器,所以可快速將數(shù)據(jù)從一個(gè)處理元素發(fā)送到另一個(gè)處理元素。這樣就避免了使用昂貴的HBM硅中介層。同時(shí),我們的芯片上有網(wǎng)絡(luò)端口,利于通過網(wǎng)線互聯(lián)組成大型陣列集群進(jìn)行橫向擴(kuò)展,而無需通過其他交換機(jī)。從技術(shù)上講,這就是我們的方法比英偉達(dá)的方案更便宜的原因之一。此外,我們還支持開放的技術(shù)許可轉(zhuǎn)讓,方便大家構(gòu)建生態(tài)。 

04 AI芯片賽道迎來新風(fēng)口國(guó)內(nèi)玩家?guī)缀?/strong>

盡管挑戰(zhàn)者不容小覷,英偉達(dá)仍然在AI芯片領(lǐng)域占據(jù)了絕對(duì)的領(lǐng)先地位,在云端訓(xùn)練和推理場(chǎng)景中占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額。除了英偉達(dá),還有AMD和英特爾。不過隨著我國(guó)的大力發(fā)展,近幾年國(guó)內(nèi)也有不少企業(yè)進(jìn)入這個(gè)賽道,逐步取得進(jìn)展。 

據(jù)IDC預(yù)測(cè),中國(guó)AI算力規(guī)模將保持高速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)1271.4EFLOPS,CAGRA(2022-2026年)達(dá)52.3%。在此背景下,IDC預(yù)測(cè)異構(gòu)計(jì)算將成為主流趨勢(shì),未來18個(gè)月全球人工智能服務(wù)器GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會(huì)上升,2025年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)726億美元。國(guó)內(nèi)企業(yè)如寒武紀(jì)、平頭哥等1.0時(shí)代的玩家,現(xiàn)已成為優(yōu)質(zhì)AI算力芯片的上市公司。另外,也有越來越多的AI芯片初創(chuàng)企業(yè)積極加入,包括各方資本在此領(lǐng)域不斷加大投資力度。 

以2022年為例,摩爾線程、天數(shù)智芯、沐曦、登臨科技、深流微、凌久微電子、礪算科技等多家企業(yè)獲得資本融資。其中,摩爾線程15億、天數(shù)智芯超10億、沐曦10億,這三家的融資金額較大。 

摩爾線程成立于2020年10月,是一家以全功能GPU芯片設(shè)計(jì)為主的集成電路企業(yè)。目前,摩爾線程已經(jīng)發(fā)布兩顆基于其MUSA統(tǒng)一系統(tǒng)架構(gòu)打造的多功能GPU芯片——“蘇堤”和“春曉”,以及系列GPU軟件棧與應(yīng)用工具。 

天數(shù)智芯在2022年7月宣布完成超10億元的C+輪及C++輪融資。該公司是一家研發(fā)、生產(chǎn)GPGPU高端芯片及高性能算力系統(tǒng)提供商,2018年開始啟動(dòng)云端7nm GPGPU芯片研發(fā)。2021年3月正式對(duì)外發(fā)布7nm云端訓(xùn)練通用GPU產(chǎn)品——天垓100。截止至2022年3月底,天垓100實(shí)現(xiàn)銷售訂單近2億元,落地200多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。 

沐曦于2022年7月5日宣布完成10億人民幣Pre-B輪融資。這是沐曦2020年9月成立之后的第五輪融資,總計(jì)獲得超20多億元投資。沐曦第一顆高性能通用GPU芯片于2022年1月順利流片,采用7nm工藝,以AI推理為主,可應(yīng)用于人工智能、自動(dòng)駕駛、工業(yè)和制造自動(dòng)化、智慧城市、自然語言處理、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域,計(jì)劃2023年量產(chǎn),可應(yīng)用于AI訓(xùn)練、科學(xué)計(jì)算的更高端芯片,研發(fā)已進(jìn)入收尾階段。 

大模型時(shí)代,算力已成至關(guān)重要的基礎(chǔ)設(shè)施。為滿足AI和HPC激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),需要實(shí)現(xiàn)高性能和通用性兼?zhèn)涞乃懔χ?。隨著AI算法與芯片架構(gòu)綁定越來越深,我們期待在國(guó)內(nèi)也能看到如Tenstorrent這樣敢于挑戰(zhàn)巨頭的AI芯片企業(yè)越來越多,在技術(shù)上進(jìn)行架構(gòu)創(chuàng)新,在生態(tài)上步步為營(yíng)。當(dāng)然也期待各方資本的積極涌入,共創(chuàng)共贏。